10.3969/j.issn.1004-3365.2005.03.011
大腔体器件气密性焊接技术研究
阐述了大腔体器件的储能焊焊接技术,讨论了焊接基本要素,建立了焊接能量模型.分析了影响气密性的主要因素,通过改进焊接技术和优化工艺参数,解决了大腔体器件的气密性焊接技术问题.目前,大腔体器件(150～200 mm周长,对角线≤70 mm)气密性焊接的成品率已达到93%.
电阻焊、大腔体器件、储能焊、气密性、封装
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TN305.94(半导体技术)
2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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