10.3969/j.issn.1004-3365.2005.03.004
高密度等离子体刻蚀机中的终点检测技术
高密度等离子体刻蚀是当今超大规模集成电路制造过程中的关键步骤.目前已经开发出许多终点检测技术.文章讨论了终点检测技术的原理,综述了目前主流刻蚀机使用的两种终点检测技术-OES和IEP-的最新进展,讨论了终点检测技术在深亚微米等离子体刻蚀工艺中的应用,以及所面临的挑战.
等离子体、刻蚀工艺、终点检测、OES、IEP
35
TN305(半导体技术)
国家自然科学基金60236010
2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
236-239,244
