10.3969/j.issn.1004-3365.2005.02.015
谐振梁压力传感器的气密封装技术
文章介绍了谐振梁压力传感器的气密封装技术,全面分析了影响气密封装的各种因素,提出了相应的解决方法.
谐振梁、压力传感器、气密封装、微机电系统
35
TN305.94(半导体技术)
国家高技术研究发展计划863计划2003AA404-02;MEMS重大专项B类项目2003AA404-02
2005-05-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
161-162,168
10.3969/j.issn.1004-3365.2005.02.015
谐振梁、压力传感器、气密封装、微机电系统
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TN305.94(半导体技术)
国家高技术研究发展计划863计划2003AA404-02;MEMS重大专项B类项目2003AA404-02
2005-05-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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