10.3969/j.issn.1004-3365.2005.02.013
微电路内部气氛含量分析与控制
微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等.文章分析了微电路内部气氛的组成及来源,并根据实际案例,提出了与热应力和机械应力相关的间隙性漏气或单向漏气原理及其解决措施;给出了计算器件漏率的数学模型和内部气氛含量控制技术.
微电路、水汽含量、气密性、封装
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TN406;TN453(微电子学、集成电路（IC）)
2005-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
153-156
