10.3969/j.issn.1004-3365.2004.05.011
晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺
以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积SnPb焊料凸点的工艺控制过程.采用电化学淀积方法,制备出150 μm高(均匀性为±10μm)的SnPb焊料凸点.经扫描电镜分析,SnPb焊料凸点的成份含量(63/37)控制在5%范围之内.
晶圆级封装、电化学淀积、SnPb、焊料凸点
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TN452(微电子学、集成电路（IC）)
2004-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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