10.3969/j.issn.1004-3365.2004.05.001
集成电路互连线电迁移测试方法与评价
介绍了研究集成电路互连线电迁移的两种方法:加速寿命试验和移动速度试验.对加速寿命试验进行了分析和评价.分析表明,加速寿命试验方法存在高应力条件与正常工作条件下互连线电迁移中金属离子扩散机制不同、BLACK方程的使用范围有限、受试件特殊结构影响和电阻温度系数TCR随温度变化等问题.介绍了一种改进方法.详细介绍了移动速度试验,指出了其在互连线电迁移研究中的应用.
集成电路、互连线、电迁移、加速寿命试验、移动速度试验
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TN43;TN405.97(微电子学、集成电路(IC))
国家高技术研究发展计划863计划2002AA404110;中港基金60318002
2004-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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