10.3969/j.issn.1004-3365.2004.03.020
用有限差分法实现集成电路的电热耦合模拟
文章详细介绍了一种用于集成电路自热效应研究的电热耦合模拟软件(ETsim2).针对具体的集成电路封装结构以及特定的封装材料,该软件利用有限差分数值算法(FDM),求解三维热扩散方程;对集成电路芯片进行了精确的三维热学分析和电学性能验证.
CMOS集成电路、电热耦合效应、有限差分法
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TN432;TN47(微电子学、集成电路（IC）)
国家自然科学基金59995550-01
2004-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
295-297,301
