10.3969/j.issn.1004-3365.2003.06.020
一种ESD保护结构的集总参数模拟方法
文章提出了一种通过集总参数电路对ESD保护结构进行模拟的方法.利用HSPICE电路模拟软件,对ESD保护结构进行了集总参数模拟,获得了保护结构在ESD事件中的功率和温度分布.
ESD、保护结构、集总参数、功率分布、温度分布
33
TN306(半导体技术)
2004-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
545-549
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10.3969/j.issn.1004-3365.2003.06.020
ESD、保护结构、集总参数、功率分布、温度分布
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TN306(半导体技术)
2004-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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