10.3969/j.issn.1004-3365.2002.06.004
VLSI金属互连电迁移可靠性评估技术研究
在简要介绍电迁移失效机理的基础上,对各种电迁移可靠性实验评估方法的特点进行了分析对比,重点研究了VLSI金属互连电迁移可靠性的噪声评估技术.通过实验数据和结果的对比分析,证明噪声方法不仅可行,而且有着其他传统方法不可比拟的优越性,具有极好的应用前景.
VLSI、金属互连、电迁移、可靠性评佶、噪声测试
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TN47;TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
2004-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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