10.3969/j.issn.1004-3365.2002.06.003
VLSI设计规划中互连串扰的峰值估计
提出了一组新的基于RLC模型的VLSI互连串扰峰值估计公式.根据高速VLSI互连特性建立了混πRLC模型,推导出分量匹配法3阶系数的精确表达式,得到了只与R、L、C分布参数有关的互连线串扰峰值估计公式.计算实验表明,该公式与SPICE仿真结果符合得较好.将该估计公式嵌入各种综合引擎和工具,能够在高速、高密度、大规模集成电路的设计阶段预测信号性能.
VLSI、互连、串扰、RLC电路模型、分量匹配法
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TN47(微电子学、集成电路(IC))
国家高技术研究发展计划863计划863-SOC-Y-3-3-2
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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