10.3969/j.issn.1004-3365.2002.05.020
硅-硅键合晶片在减薄过程中产生的应力及影响
硅-硅键合晶片在机械减薄过程中产生的应力使硅片产生弯曲变形,这种变形在其后的加工过程中会使图形发生扭曲或位移,导致硅片加工中途报废.经过应力消除处理后可以顺利完成加工.
硅-硅键合、介质隔离、辐射加固
32
TN305.95(半导体技术)
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
395-396,400
10.3969/j.issn.1004-3365.2002.05.020
硅-硅键合、介质隔离、辐射加固
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TN305.95(半导体技术)
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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