10.3969/j.issn.1004-3365.2002.05.010
新一代绿色电子封装材料
随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向"绿色"转变的挑战.文章讨论了电子封装无铅焊料、无铅涂层、印制电路敷铜基板阻燃剂、环保型清洗的研究状况,并指出了进一步开发需要注意的问题和发展的方向.
电子封装、封装材料、无铅焊料、无铅涂层、阻燃剂、环保清洗
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TN305.94(半导体技术)
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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357-361