10.3969/j.issn.1004-3365.2002.03.012
金丝球焊的工艺质量统计控制
金丝球焊键合工艺作为主要的内部引线互连工艺技术,广泛应用于单片集成电路(IC)及厚薄膜混合集成电路(HIC)中.在批量生产中,其键合质量直接影响产品的可靠性,文章探讨了在批量生产中如何使用质量统计控制方法对金丝球焊键合工艺进行及时有效的调整控制,使其在批量生产中的质量一致性满足产品质量可靠性要求,提高产能和效率.
金丝球焊、统计质量控制、混合集成电路
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TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
2004-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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198-201
