10.3969/j.issn.1004-3365.2002.03.010
大规模集成电路工艺中“鸟头”平坦化的研究
介绍了大规模集成电路(VLSI)工艺中"鸟头"的形成,研究了平坦化"鸟头"的原理和过程.着重讨论了平坦剂的选择和涂胶,以及利用干法刻蚀进行平坦化的各种参数,获得了实用的平坦化"鸟头"的工艺条件."鸟头"高度由原来的0.7 μm左右下降为0.25 μm左右,其参数指标均符合工艺的技术要求.
"鸟头"平坦化、VLSI、隔离、等平面隔离
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TN405.95;TN47(微电子学、集成电路（IC）)
2004-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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