10.3969/j.issn.1004-3365.2001.05.011
VLP/CVD低温硅外延
研究了VLP/CVD低温硅外延生长技术.利用自制的VLP/CVD设备,在低温条件下,成功地研制出晶格结构完好的硅同质结外延材料.扩展电阻、X射线衍射谱和电化学分布研究表明,在低温下(T<800.C)应用VLP/CVD技术,可以生长结构完好的硅外延材料;且材料生长界面的杂质浓度分布更陡峭.
低温外延、VLP/CVD、杂质分布、硅
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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