10.3969/j.issn.1004-3365.2001.04.002
集成电路片内铜互连技术的发展
论述了铜互连取代铝互连的主要考虑,介绍了铜及其合金的淀积、铜图形化方法、以及铜与低介电常数材料的集成等。综述了ULSI片内铜互连技术的发展现状。
集成电路、铜互连、铜淀积、铜图形化、ULSI
31
TN405.97(微电子学、集成电路(IC))
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
239-241
10.3969/j.issn.1004-3365.2001.04.002
集成电路、铜互连、铜淀积、铜图形化、ULSI
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TN405.97(微电子学、集成电路(IC))
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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