10.3969/j.issn.1004-3365.2001.02.019
ULSI中铜互连线技术的关键工艺
简述了ULSI中采用以铜作为互连线技术的工艺过程及其研究发展状况,并着重对铜互连线技术中扩散阻挡层的选取、铜淀积工艺的研究及化学机械抛光技术的平整度问题等一系列关键工艺作了较系统的分析与探讨。
ULSI、铜互连线、扩散阻挡层、化学机械抛光
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TN305(半导体技术)
国家自然科学基金69936020
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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