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10.3969/j.issn.1004-3365.2001.02.016

Burn-in对CMOS器件电离辐射效应的影响

引用
MOS管或IC在辐照以前,使其在较长时间内(约200h)处于一定的高温(120。C)下并加偏压。这一作用会改变器件对电离辐射的响应。器件会产生更大的N管阈值电压漂移,IC会产生更大的漏电流(一个量级以上),减小器件的时间参数退化。Burn-in效应具有很重要的辐射加固方面的意义:1)不考虑这个因素会过高估计器件的时间参数的衰退,从而淘汰掉一些可用的器件;2)对IC的静态漏电流估计不足可导致器件提前失效。

Burn-in效应、CMOS器件、电离辐射效应、辐射加固

31

TN432(微电子学、集成电路(IC))

2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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微电子学

1004-3365

50-1090/TN

31

2001,31(2)

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