10.3969/j.issn.1004-3365.2001.01.003
CMOS集成电路的电热耦合效应及其模拟研究
文章基于集成电路具体的封装结构提出了它的热学分析模型。针对均匀温度分布的集成电路,采用解耦法实现了电热耦合模拟软件Etsim,并研究分析了温度对集成电路性能和功耗的影响。
CMOS集成电路、自热效应、电热耦合效应
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TN432(微电子学、集成电路(IC))
国家自然科学基金59995550-01
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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