10.3969/j.issn.1004-3365.2000.06.014
芯片尺寸封装技术
芯片尺寸封装 (CSP) 技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术.文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望.
芯片尺寸封装、电子封装技术、微电子
30
TN305.94(半导体技术)
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
418-421
10.3969/j.issn.1004-3365.2000.06.014
芯片尺寸封装、电子封装技术、微电子
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TN305.94(半导体技术)
2004-02-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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