10.3969/j.issn.1004-3365.2000.05.012
电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究
介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状.分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题.建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统.
电子设备、热分析、热设计、热测试、可靠性、CAD框架
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TB114.3;TN602(工程基础科学)
国防预研基金
2004-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
334-337
