10.3969/j.issn.1004-3365.2000.05.007
混合集成电路金属封装底座热变形的实验研究
采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座(铜基板-可伐密封圈结构)的热变形进行了测试研究,在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下, 获得了底座的截面位移场分布及变形数据,并计算了样品的热膨胀率.文中对可伐引线、密封圈的应变特征及其对铜基板热变形的影响进行了讨论,并提出了改善封装热应力的途径.
混合集成电路、电子封装、热变形、云纹干涉法
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TN45(微电子学、集成电路（IC）)
中国科学院资助项目69776029
2004-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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314-317
