10.3969/j.issn.1004-3365.2000.05.005
用于SPICE模拟高频互连效应的RLC电路模型
提出了一个用于SPICE模拟高频互连效应的RLC互连电路模型,该模型考虑了频率对互连电感、电阻的影响 ,适用于从芯片间互连到芯片内互连高频效应的分析.基于所提出的互连模型,对频率达1 000 MHz时芯片内长互连线的延迟、串扰、过冲等互连寄生效应进行了分析,并指出了抑制互连效应的技术途径.
SPICE模拟、互连效应、趋肤效应、RLC电路模型
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TN402(微电子学、集成电路（IC）)
2004-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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