10.3969/j.issn.1004-3365.2000.03.021
CMOS门阵列电路用封装外壳的研制
介绍了一种用于封装万门至十万门级CMOS门阵列电路的PCA132多层陶瓷外壳的研制.该外壳的设计采用了CAD设计布线,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数,使其满足电路要求.并且通过结构可靠性设计,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高,满足了高可靠应用要求.
封装、CMOS电路、门阵列、多层陶瓷封装
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TN405.94(微电子学、集成电路（IC）)
2004-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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