10.3969/j.issn.1000-1298.2000.03.030
陶瓷-硬质合金复合片龟裂及界面开裂研究
根据对热压烧结陶瓷-硬质合金复合片的热胀失配分析,计算了在一定厚度比和烧结条件下的临界热膨胀系数差,解决了陶瓷-硬质合金复合片制备中产生龟裂和界面开裂的难题.采用热压烧结工艺制备了上层为具有一定厚度的陶瓷、下层为硬质合金的陶瓷硬质合金复合片.
烧结、复合片、龟裂、开裂
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T125.3+1
中国科学院资助项目59405015;山东省青年科学家科研奖励基金
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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