10.3969/j.issn.1000-4998.2023.08.009
电子设备吊装强度评估
为满足市场对高功率密度产品的需求,电子设备内部元器件质量增大,但会导致柜体吊装时存在失效风险.对某型号电子设备升级换代后的吊装强度进行评估.针对电子设备中的不同位置,结合理论计算和有限元分析方法,发现风险点,并进行结构改进和验证.进行有限元分析时,针对柜体中零部件外形特点和受力情况,综合使用实体单元、壳单元、杆单元、质量点,尽可能减少网格数量,以提高仿真效率,从而快速找出结构中的风险点.使用子模型技术,针对关键位置进行网格细化,得到更为精确可靠的仿真结果.
电子设备、吊装、强度、评估
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TH123+.3
2023-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
30-34,38
