10.3969/j.issn.1000-4998.2022.02.017
QFN引线框架全自动贴膜装置的设计
设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产工艺需求.介绍了这一贴膜装置的设计要求、结构、工艺流程、人机界面,分析了上料存料机构模组、贴膜机构模组、上下料搬运机械手模组,并给出了贴膜塑封效果.应用这一贴膜装置,能够解决QFN产品在塑封工艺阶段的溢料问题.
方形扁平无引脚封装;引线框架;贴膜装置;设计
60
TH6:TN305(专用机械与设备)
2022-03-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
54-57,60
