10.3969/j.issn.1000-4998.2018.10.004
径向磁浮轴承温度场数值模拟与试验验证
基于热力学理论,应用ANSYS Workbench软件的热分析模块对径向磁浮轴承温度场进行数值模拟,并进行稳态热分析.同时利用红外热像仪测量径向磁浮轴承的温度场分布,对比试验数据与仿真数据,确认仿真结果的准确性,进而验证数值模拟时边界条件施加的正确性.所做仿真与试验为径向磁浮轴承的结构设计和温升控制提供了参考.
磁浮轴承、温度场、数值模拟、试验
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TH133.3
国家自然科学基金资助项目51275371;中央高校基本科研业务费专项资金资助项目2016Ⅲ033
2018-11-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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