10.3969/j.issn.1000-4998.2017.12.022
树脂基复合材料固化过程中固化度场和温度场数值模拟
树脂基复合材料采用热压罐成形工艺,容易导致制件固化变形,影响制件的使用及后续装配连接.建立了树脂基复合材料在固化过程中的固化度场和温度场有限元模型,对固化过程中的固化度和温度变化规律进行了仿真分析,通过改变复合材料厚度研究了制件厚度对固化度和温度的影响规律.
树脂基复合材料、固化、温度、模拟
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TH145;TB332
2018-01-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
73-76,84
