10.13909/j.cnki.1009-1815.2014.03.012
ABS接枝用PBD胶乳压力附聚的研究
以聚丁二烯(PBD)反应釜生产的平均粒径为100nm的胶乳作为原料,添加一定的去离子水和KOH来调节pH值和固含量,经过压力附聚,使平均粒径增大到300nm左右.研究了压力、温度和附聚阀使用时间等对PBD胶乳平均粒径和粒径分布的影响,以及PBD胶乳对ABS抗冲击性能的影响.结果表明:最佳附聚压力为50-55 MPa;最佳附聚温度为25℃;附聚阀最佳使用时间为90小时左右.
压力附聚、平均粒径、粒径分布、ABS性能
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TQ330.55
2014-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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