10.3969/j.issn.1004-7530.2013.20.022
专项资金助推江苏东华微电子进入高频网络交换接入设备及通讯终端防护领域
江苏东华微电子股份有限公司自2009年起承担江苏省科技成果转化专项资金项目“支持下一代互联网高频传输低电容功率防护模块研究与产业化”，于2013年完成全部研发及产业化任务，并与同年8月通过项目验收。<br> 项目共计投入资金7860万元，其中专项资金800万元。项目实施期内，共申请专利3件，其中发明专利1件。依托该项目，企业建立了器件仿真工具MEDICI和工艺仿真工具Tsuprem4研发平台，对产品的“高低结+台面+SIPOS钝化”的结构进行了进一步的优化设计。在产业化生产过程中采用优化局域电阻率精确调制控制技术，抗浪涌多层金属膜电极与硅基欧姆接触控制技术，通过先进的芯片制造装备建立并完善了功率防护模块芯片制造技术，搭建半导体功率防护集成电路实验平台，建立了低电容功率防护器件制造工艺。
成果转化专项资金、江苏、华微电子、高频、网络交换、接入设备、通讯终端、产业化、控制技术、功率、仿真工具、防护、芯片制造技术、下一代互联网、电子股份有限、制造装备、制造工艺、优化设计、研发平台、项目验收
TP2;TP3
2013-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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