摄像模组滤光片热应力分析和热固胶参数优化
为解决基于板上芯片(chip on board,COB)封装的手机摄像模组在85℃高温可靠性试验中出现滤光片开裂的问题,利用有限元法对塑料支架与滤光片之间的热固胶参数进行数值分析,包括胶层厚度、胶层宽度、胶水热膨胀系数、胶水弹性模量、胶瘤位置分布和胶瘤大小.结果 表明:增大胶层厚度、增大胶层宽度、降低胶水弹性模量和减少胶瘤的大小可以减小滤光片在高温下的热应力.根据仿真试验结果优化热固胶参数和点胶工艺,从而解决滤光片开裂问题.
滤光片、开裂、高温、可靠性、应力、热固胶、有限元
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TN948.41;TB115.1
2019-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
49-53,60
