基于Modelica的半物理仿真硬件接口控制技术
针对半物理仿真(Hardware-in-Loop Simulation,HILS)中Modelica模型无法直接控制硬件设备的问题,基于Modelica研究硬件板卡接口控制模块与多领域仿真模型的统一表达技术.分析可视化模型方程表达机理,建立硬件板卡的接口模型库,从而在同一建模环境中实现多领域物理模型与硬件设备的关联,并实现Modelica离线数字仿真模型至HILS模型的直接转换,为基于Modelica的HILS应用提供技术支持.电机转速控制HILS结果表明该方法可行.
半物理仿真、多领域建模、硬件接口、可视化、Modelica
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TB391.9(工程材料学)
国家科技支撑计划项目2012BAF16G02
2015-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
6-9,32
