期刊专题

10.3969/j.issn.1000-1158.2018.06.14

基于SVM的电子分析天平温度漂移补偿方法

引用
电磁力平衡传感器等关键部件的温敏特性是引起电子分析天平温度漂移的主要因素.针对电子分析天平温度漂移问题提出了基于支持向量机的补偿方法.通过分析引起电子分析天平温度漂移误差的原因,将温度敏感部件的温升和电子分析天平的温度漂移数据作为模型输入,运用自适应参数优化方法寻找最优参数,建立电子分析天平温度漂移误差模型并进行温度漂移补偿.通过对量程200 9、分辨力0.1mg的电子分析天平进行补偿检验,结果表明全量程内的示值误差绝对值≤0.3 mg,优于国家标准GB/T 26497-2011《电子天平》规定的Ⅰ级天平对温度漂移指标的要求.

计量学、电子分析天平、电磁力平衡传感器、温度漂移补偿、支持向量机

39

TB932(计量学)

2018-12-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

826-831

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

计量学报

1000-1158

11-1864/TB

39

2018,39(6)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn

打开万方数据APP,体验更流畅