CuCl2硅溶胶和水溶液中铜的电化学行为研究
采用循环伏安法和计时安培法研究了CuCl2硅溶胶和水溶液中铜在玻碳电极上的电沉积和电结晶行为．结果表明在两种CuCl2电解质中，铜的电沉积分两个步骤完成，Cu^2＋还原为Cu^＋在硅溶胶中较水溶液中容易；采用吸附一成核模型解析电流一时间暂态曲线，并确定铜的电结晶机理为扩散控制下的连续成核三维生长（3DP），Cu^2＋在水溶液中的扩散系数较硅溶胶中的大，但相同电位下在硅溶胶中的饱和成核数密度高于水溶液中．
电结晶、电流一时问暂态曲线(CTTs)、硅溶胶、水溶液、CuCl2、铜
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O647.2(物理化学（理论化学）、化学物理学)
重庆市科委科技计划项目院士专项2008BC4003;厦门大学表面物理化学国家重点实验室2007年度开放课题200703
2012-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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