10.3321/j.issn:0567-7351.2005.23.003
金复合介孔SBA-15吸附血红蛋白在H2O2电催化反应中的应用
以P123嵌段共聚物表面活性剂为模板剂制备介孔氧化硅SBA-15,并用沉积-沉淀(DP)法在SBA-15介孔表面负载纳米Au颗粒制备得到金复合介孔SBA-15材料(Au-SBA-15).再以Au-SBA-15材料制备玻碳修饰电极,将血红蛋白固定于修饰电极上用循环伏安法考察其对不同浓度H2O2溶液的电催化反应.在固定了血红蛋白的Hb/Au-SBA-15/GC修饰电极上,H2O2在+0.95 V处出现了氧化峰,且随着H2O2浓度的增大峰电流不断增加,说明金复合介孔氧化硅材料具有良好的生物兼容性,有利于血红蛋白的固定,其修饰电极对H2O2溶液具有一定的电催化作用.
介孔SBA-15、金、血红蛋白、H2O2、电催化反应
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O6(化学)
中国科学院资助项目20236010;20476025;上海市教委资助项目
2005-12-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
2117-2120