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台湾半导体业:中低档智能手机带来发展动能

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半导体产值晶圆贡献近半 在半导体产业中,IC制造可分为晶圆及记忆体(DRAM,也称内存芯片)两部分.据ITIS智网资料显示,2013年台湾半导体产业产值为新台币1.89万亿元,较2012年成长15.57%(如图1),其中由晶圆制造贡献产值最多(40.2%)(如图2).同时值得注意的是,DRAM国际大厂历经整合,目前国际大厂仅存三星、海力士及美光.其中去年海力士工厂发生火灾,在产能仍未恢复的情况下,DRAM供过于求的情况得到缓解,加上需求市场回温带动价格回升,2013年DRAM产值为新台币2,373亿元,较2012年成长31.18%.

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TQ3;F4

2014-08-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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