台湾半导体业晶圆代工世界第一，DRAM成为惨业
2011年全球半导体晶圆代工年产俺将近美金300亿元．而龙头台积电的市占率超过四成，海外有三星（Samnsung）、英特尔（Intel）、格梦五德（Global Fbundlies）竞食全球晶圆代工市场大饼，台积电为持续保持龙头地位…
晶圆代工、半导体业、DRAM、世界、台湾地区、台积电、英特尔、三星
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2012-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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晶圆代工、半导体业、DRAM、世界、台湾地区、台积电、英特尔、三星
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2012-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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