龙芯距离Intel还有多大差距?
2017年4月,龙芯推出新一代代表国产最高水平的芯片.其中,龙芯3A3000和3B3000从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU.中国工程院院士倪光南称其性能已经达到了可用的水平,日常的使用、办公、出差都没有任何问题.
龙芯、距离、工程院院士、综合性能、芯片、实测数据、中国、出差、办公
TP3;TN4
2017-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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龙芯、距离、工程院院士、综合性能、芯片、实测数据、中国、出差、办公
TP3;TN4
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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