芯片版图漂移下的中国机会
@@ 乍看上去,你一定会为近年来国内的芯片设计行业喝彩:iSuppli的报告指出,今年全球销售的芯片中,由中国设计或部分设计的产品将占到14.8%,我国也将成为世界第三大芯片设计中心.该机构还预计到2006年,中国将超越日本,成为世界第二大芯片设计中心.
大芯片、版图、漂移、设计中心、中国、设计行业、销售、日本、机构、国内、产品、报告
TN3;TN2
2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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大芯片、版图、漂移、设计中心、中国、设计行业、销售、日本、机构、国内、产品、报告
TN3;TN2
2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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