10.3969/j.issn.1004-7204.2016.02.009
聚焦离子束加工技术在元器件可靠性领域中的应用研究
FIB技术通过截面加工实现部分失效样品的原位观察,通过截面加工获得的图像获取相关信息;能够进行TEM制样,是材料微分析领域中不可缺少的分析技术;能够进行纳米器件加工,是微加工领域的一种新型技术。FIB技术可操作性强、样品损伤小,对航天型号元器件可靠性质量保证技术具有一定的指导意义。
FIB、结构分析、失效分析、TEM制样
34
V461(制造工艺)
2016-06-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
26-30