10.3969/j.issn.1000-3932.2011.09.029
MEMS高g加速度传感器封装贴片技术的研究
针对设计的高g加速度传感器,建立封装有限元模型,并利用ANSYS软件仿真分析了贴片热应力及贴片技术对高g加速度传感器性能的影响.分析结果表明,贴片胶的热膨胀系数、弹性模量和厚度是影响热应力的主要因素,同时贴片胶的弹性模量、厚度及贴片胶的量将影响到传感嚣的输出灵敏度.
贴片技术、封装、高g加速度传感器、热应力、灵敏度
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TP212(自动化技术及设备)
微型机械电子系统MEMS测试计量技术与理论研究50535030
2012-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
1133-1135,1154
