10.3969/j.issn.1007-7375.2018.03.009
基于多尺度估计理论的晶圆减薄工艺方差变化检测方法
晶圆减薄工艺是伴随芯片堆叠技术的发展而出现的新制造过程,其制造质量直接关系最终产品成品率.文章以堆叠芯片晶圆减薄工艺质量参数为研究对象,拟建立监控晶圆减薄工艺质量的完整方法.首先,以该道生产工序质量参数序列建立自回归滑动平均模型,用于表达该道生产工序的质量特征变化.然后,在此模型的基础上,使用多尺度估计理论对该模型进行滤波分解处理,获得质量参数时间序列的高频信号,提取该道质量变异的方差变化.最终,使用统计学上的累积和控制图对质量变异信号进行诊断分析,根据工序方差变化的起始位置,提前发现系统可能存在的质量变坏趋势.经试验数据验证,相比传统的检验方法,该方法有95％的概率可以提前预测产品质量发生变化.
晶圆减薄工艺、自回归滑动平均模型、多尺度估计理论、累积和控制图、方差变点
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TP277(自动化技术及设备)
国家自然科学基金资助项目71201025
2018-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
75-81
