热处理对聚四氟乙烯-聚苯胺系列导电复合膜性能的影响
对电化学制备的聚四氟乙烯-聚苯胺系列导电复合膜进行热处理,采用热重、红外和X衍射等手段研究了在空气和真空氛围中,热处理对复合膜的电导率及力学性能的影响。热分析结果表明：此系列复合膜在100～180°C失重较少,在此温度区间内对聚苯胺-聚四氟乙烯复合膜热处理,其电导率在空气和真空氛围中均随热处理温度升高而下降,聚苯胺-聚四氟乙烯-银复合膜在空气氛围中的电导率也随热处理温度升高而下降,两种复合膜的强度不变,断裂伸长率降低;聚苯胺-聚四氟乙烯-银复合膜在真空氛围中经120°C热处理后电导率提高最显著,力学强度也有所提高,但断裂伸长率降低。X衍射研究表明复合膜经180°C热处理后结晶度降低。红外分析结果表明聚苯胺-聚四氟乙烯复合膜经180°C热处理,发生了磺基水杨酸的脱掺杂和聚苯胺的结构热氧化、分子链的断裂和交联,复合膜电导率降低。
聚苯胺、热处理、电导率、力学性能
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TQ317
中南大学研究生创新基金
2012-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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