10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.08.008
介电聚酰亚胺薄膜研究进展
聚酰亚胺电介质是电气工程、电子信息技术、航空航天等领域的一类重要的绝缘材料,然而在实际应用中依然存在材料设计制备、结构-性能关系与性能调控等方面的问题尚未解决.多重应用场景下介电性能的不匹配限制了聚酰亚胺的创新式发展,成为制约电工、电子信息航空航天领域发展的重要问题.本文基于影响电介质薄膜电-热特性的基本原理,从分子结构改性和复合结构优化等方面详细综述了调控聚酰亚胺高/低介电特性、热稳定性和绝缘强度等综合性能的研究方法和内部机理,总结了当前聚酰亚胺薄膜在能源系统和电子器件中残存的问题及面临的挑战,并为聚酰亚胺薄膜未来的发展及应用提供有意义的指导.
介电材料、聚酰亚胺薄膜、高/低介电、耐高温
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TM21;TG146.21;V257.1
国家自然科学基金5220722
2023-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共17页
998-1014
