10.14028/j.cnki.1003-3726.2023.08.003
苯并咪唑型聚酰亚胺的结构与性能研究进展
随着航空航天、微电子和柔性显示等领域的快速发展,其对高性能聚酰亚胺(polyimide,PI)的性能要求不断提高.而在众多改性PI中,含苯并咪唑杂环的PI因苯并咪唑环不对称的电荷分布、催化活性、可形成氢键,以及可进一步衍生反应性的特点,展现出优异的结构可设计性、力学性能、耐热性、热尺寸稳定性以及功能性,因此受到越来越广泛的关注.本文综述了近年来国内外关于含苯并咪唑结构单元的PI结构与性能研究进展,重点介绍了苯并咪唑环对聚酰胺酸(poly(amide acid),PAA)缩聚反应、酰亚胺化反应、分子间相互作用、聚集态结构,以及PI复合材料表/界面性能等的影响,并对含苯并咪唑型PI未来的发展进行了展望.
聚酰亚胺、苯并咪唑、结构与性能、酰亚胺化反应、聚集态、表/界面
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O641.3;TQ323.7;TB383
国家自然科学基金;国家自然科学基金
2023-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共12页
929-940
