10.14028/j.cnki.1003-3726.2016.09.002
氮化硼/聚合物导热复合材料研究进展
电子信息产业的高速发展,使得电子装置或装备在使用过程中产生的热量越来越剧烈,需要及时导出以保证其正常运行,聚合物基导热复合材料由于其优异的加工性和较低的成本得到了应用.六方氮化硼(h-BN)兼具优异的导热性和绝缘性,因此作为导热填料在导热绝缘聚合物复合材料领域受到越来越多的关注.本文主要从氮化硼填料尺寸、表面性质、取向结构以及杂化等方面综述了近年来氮化硼/聚合物导热复合材料的研究进展.
氮化硼、导热、复合材料
国家自然科学基金编号:51173194
2016-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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