10.19453/j.cnki.1005-488x.2016.03.006
基于倒装芯片制备LED灯丝的光学热学研究
利用倒装芯片制备LED灯丝,并对其光学、热学的均匀性进行测试分析.采用BM-7瞄点式亮度计和Fluke Ti32成像热仪,分别对灯丝亮度、色温和表面温度进行测试.实验测得灯丝正面的亮度与色温均高于反面,测得灯丝反面的温度大于正面.灯丝亮度与表面温度均呈现朗伯分布.通过TracePro光学软件和FloEFD热学软件对LED倒装芯片灯丝分别进行光学和热学模拟,模拟得到的光照度与温度分布与测试结果相同.灯丝光照度和温度均呈现中间高两端低的分布情况,两端亮度约为中间的74.4％,灯丝两端与中间的最大温差为12.4℃,说明倒装灯丝具有良好的光学均匀性和散热性能,作为一种新型LED光源灯是可行的.
倒装芯片、LED灯丝、光学、热学、均匀性
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TN305.94(半导体技术)
国家自然科学基金;国家自然科学基金;上海市自然科学基金;上海应用技术学院人才计划;上海市学科能力建设项目;上海市产学研合作项目;科技计划;上海市联盟计划
2016-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
168-172,179
