10.3969/j.issn.1005-488X.2015.02.016
像增强管制作过程中的气密性研究
作为真空光电器件,像增强管的气密性封装直接决定了整管的性能和可靠性.一般而言,像增强管制作过程中涉及的封接工艺有热铟封、钎焊、低熔点玻璃粉熔封和金属熔融焊.本文从生产实际出发,探讨了低熔点玻璃粉熔封和金属熔融焊对像增强管气密性的影响,并提出了工艺改进措施,结果表明,像增强管的可靠性和成品率均有明显的提升.
像增强管、封接、气密性
35
TN105.1(真空电子技术)
2015-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
140-143
