10.3969/j.issn.1005-488X.2013.04.014
大功率LED封装的散热分析
建立大功率LED的三维封装模型,利用有限元方法对LED的温度场分布进行模拟计算,通过改变LED封装的相关参数,分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响,这一设计方法对优化LED的封装具有一定的指导意义.
大功率、LED、散热、有限元方法
33
TN313.4(半导体技术)
2014-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
285-288
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10.3969/j.issn.1005-488X.2013.04.014
大功率、LED、散热、有限元方法
33
TN313.4(半导体技术)
2014-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
285-288
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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